本课程旨在加深对微电子系统工程的理解和应用,主要集中在集成电路设计和电子器件两个重点领域。该课程强调微电子系统工程的各个层面,例如高级模拟和数字设计、半导体建模和表征、电子分析、测试和封装、应用传感器、LOC 和 SOC。微电子系统工程是一个高影响力的研究领域,可以支持机器人、物联网、生物医学、传感等各个领域的许多应用。
申请人应取得工程或工程技术领域的学士学位,CGPA为2.750或;工程或工程技术学士学位,CGPA为2.500-2.749,至少有3年相关领域的工作经验或;工程或工程技术领域的学士学位,CGPA为2.250-2.499,在相关领域至少有5年的工作经验或;任何相关科学或技术领域的学士学位,CGPA为3.000或以上或;任何相关科学或技术领域的学士学位,CGPA为2.750-2.999,至少有3年相关领域的工作经验或;任何相关科学或技术领域的学士学位,CGPA为2.500-2.749,至少有5年相关领域的工作经验。
注:具有理学学士或技术学士学位或同等学历的申请人被录取后必须参加工程学先修模块,以使他们为高级学习做好充分准备。