半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片,到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备,再到医疗保健领域的新型传感器。制造和半导体技术所需的培训在各个领域都在迅速发展。除了半导体制造工艺之外,半导体行业是资本密集型行业,必须关注制造智能化的现实需求,包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能转型和扩张、设备采购和外包。近年来,半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此,香港和中国大陆亟需专业教育,培养工程师掌握智能制造和半导体制造的能力。本课程旨在为学生提供工艺控制/操作、电子和先进封装技术、智能制造和半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。培养学生解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与企业项目。本课程旨在为有意攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。
具有认可的学士学位或同等学历,需要工程、科学或其他相关学科背景;或
成为专业机构(例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构)的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员;或
具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书