智能半导体制造理学硕士
MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
电气电子
工程学院
City University of Hong Kong (CityUHK)
概述
项目旨在为学生提供工艺控制/操作、电子与先进封装技术，以及智能与半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程的知识和技能。解决问题的能力，以及开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与与企业合作的项目。该项目旨在为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。
录取要求
具有认可的学士学位或同等学历，需要工程、理学或其他相关学科背景；或
成为专业机构（例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构）的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员；或
具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书
语言要求
雅思6.0
托福79
大陆英语六级450分
课程设置
必修核心课程：
质量与可靠性工程
半导体制造与管理
三维集成电路堆叠与先进封装
半导体工艺设备与材料
选修课程：
（可选择任意六门 3CU 课程，或三门 3CU 课程加一门 9CU 论文）
半导体制造的表征技术
系统工程的数据分析与人工智能
论文
工程经理的智能制造
纳米电子学封装
过程建模与控制
项目管理
质量改进：系统与方法论
技术创新与创业
超大规模集成/超轻微集成
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开学时间 2027年9月
学制
1年
课程模式
全日制
授课语言
英文
年学费
228000港币